SEOUL (IT-Times) - Der südkoreanische Chiphersteller SK hynix gab bekannt, eine Investitionsvereinbarung für Advanced Chip Packaging in den USA unterzeichnet zu haben. SK hynix Inc. (ISIN: US78392B1070) kündigte am 3. April 2024 an, rund 3,87 Mrd. US-Dollar in den Bau in West Lafayette, Indiana, für...Den vollständigen Artikel lesen ...