A research team in Germany has proposed to use direct wire bonding to reduce silver consumption in heterojunction solar cells. The scientists used low-cost copper wires as electrodes with conductive paste applied in discrete pads to replace the traditional metallization and interconnection process. A research team led by German research center Forschungszentrum Jülich GmbH has proposed to use direct wire bonding (DWB) as a low-temperature method for interconnecting finger-free heterojunction (HJT) solar cells on the front side using low-cost, highly conductive copper (Cu) wires. "Our study demonstrated ...Den vollständigen Artikel lesen ...
Sie erhalten auf FinanzNachrichten.de kostenlose Realtime-Aktienkurse von und .
Werbehinweise: Die Billigung des Basisprospekts durch die BaFin ist nicht als ihre Befürwortung der angebotenen Wertpapiere zu verstehen.
Wir empfehlen Interessenten und potenziellen Anlegern den Basisprospekt und die Endgültigen Bedingungen zu lesen,
bevor sie eine Anlageentscheidung treffen, um sich möglichst umfassend zu informieren, insbesondere über die potenziellen
Risiken und Chancen des Wertpapiers. Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu
verstehen sein kann.