Mit der Einführung des XBC300 Gen2 Die-to-Wafer-Systems hat SUSS sein End-to-End-Angebot für Hybrid Bonding vervollständigt und sich als One-Stop-Shop an einem entscheidenden Wendepunkt des Marktes positioniert. Dieser Meilenstein stärkt die Position des Unternehmens im Hybrid-Bonding-Markt mit einem Volumen von über 4-5 Mrd. EUR - einem zentralen Enabler für KI, HBM und 3D-Chip-Architekturen. Zwar hat SUSS bislang noch keine Hybrid-Bonding-Aufträge im Zusammenhang mit KI oder HBM erhalten und die breitere Branchenadoption erfolgt weiterhin schrittweise, doch bestätigt das Unternehmen aktive Gespräche mit 5-10 potenziellen Kunden und wird im dritten Quartal ein Evaluierungssystem an seinen US-Demo-Standort liefern. Der nächste entscheidende Schritt ist, HBM-Kundenevaluierungen auf den Weg zu bringen. Nach Einschätzung der Analysten von mwb research entwickelt sich SUSS zu einem der besonderen Investment-Opportunitäten Europas im Bereich Advanced Semiconductor Packaging. Die Analysten bekräftigen daher ihre Kaufempfehlung sowie das Kursziel von 68,40 EUR, was angesichts der Fortschritte in der Hybrid-Bonding-Strategie ein erhebliches Aufwärtspotenzial impliziert. Das vollständige Update ist abrufbar unter https://www.research-hub.de/companies/SUESS%20MicroTec%20SE
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