Die Suss MicroTec Aktie gerät mit dem Ausbau ihres Hybrid-Bonding-Angebots verstärkt in den Fokus. Mit dem XBC300 Gen2 System schließt das Unternehmen eine zentrale Lücke im End-to-End-Portfolio für die Die-to-Wafer-Technologie. Der adressierte Markt umfasst ein Volumen über 4 Milliarden Euro und mehr und ist essenziell für künftige KI- ...Den vollständigen Artikel lesen ...
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