Yield Engineering Systems (YES), ein führender Anbieter von Prozessanlagen für KI- und HPC-Halbleiteranwendungen, gab heute die Lieferung mehrerer VertaCure LX-Aushärtungssysteme an einen der führenden taiwanesischen Anbieter für ausgelagerte Halbleitermontage- und Prüfdienstleistungen (OSAT) bekannt. Diese Systeme unterstützen fortschrittliche Montageprozesse für Edge-Computing- und HPC-Lösungen und bieten kritische Niedrigtemperatur-Aushärtung, Temperung und Entgasung für WLCSP-, Plated-Bump- und Cu-Pillar-Anwendungen.
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VertaCure LX
Das VertaCure LX ist ein vollautomatisches Vakuumhärtungs- und Entgasungssystem, das für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und präzise Steuerung der Heiz- und Kühlraten entwickelt wurde. Dies führt zu einer vollständigen Entfernung des Lösungsmittels, besseren Filmeigenschaften, der Eliminierung von Ausgasungen nach der Aushärtung und einer hervorragenden Partikelperformance. YES-Produkte haben sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch in der Großserienfertigung durchweg eine hervorragende Qualität bei der Aushärtung, Beschichtung und Temperung bewiesen.
"Die VertaCure-Produktfamilie hat sich zur branchenweit am häufigsten eingesetzten HVM-Aushärtungslösung (High Volume Manufacturing) zur 2,5D-Montage entwickelt", so Rezwan Lateef, Präsident von YES. "Diese Systeme bieten eine außergewöhnliche mechanische, thermische und elektrische Performance für Wafer-Level-, 2,5D- und 3D-Baugruppen. Die Akzeptanz durch führende IDMs und Foundries stellt bereits eine Anerkennung der Plattform dar, und wir freuen uns über eine wachsende Nachfrage auch seitens der OSAT-Kunden. Diese Dynamik stärkt unsere Marktführerschaft im Bereich fortschrittlicher Montagetechnologien.
Alex Chow, SVP für Vertrieb und Geschäftsentwicklung und Asien-Präsident bei YES, fügte hinzu: "VertaCure LX-Systeme bieten eine um mehr als 30 bessere thermische Gleichmäßigkeit und 30 niedrigere Betriebskosten im HVM-Bereich. Wir rechnen für 2026 mit Folge- und Großaufträgen von diesem Kunden. Diese Lieferung stellt einen weiteren Meilenstein dar, der die Position von YES als Marktführer im Bereich der Aushärtungstechnologie für fortschrittliche Montageverfahren festigt."
Über YES
YES ist ein führender Anbieter von hochspezialisierten Technologien für die Material- und Grenzflächentechnik, die für eine Vielzahl von Anwendungen und Märkten benötigt werden. YES-Kunden sind Marktführer und entwickeln Lösungen der nächsten Generation für eine Vielzahl von Märkten, darunter Advanced Packaging für KI und HPC, Speichersysteme und Biowissenschaften. YES ist ein führender Hersteller hochmoderner, kostengünstiger Anlagen für die Massenproduktion von Advanced-Packaging-Lösungen für Halbleiter auf Wafern und Glasplatten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Vakuumhärtungs-, Beschichtungs- und Temperwerkzeuge, flussmittelfreie Reflow-Werkzeuge, Thru-Glass-Via- und Cavity-Etch-Werkzeuge sowie Werkzeuge zur stromlosen Abscheidung für die Halbleiterindustrie. YES hat seinen Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, und ist weltweit zunehmend präsent. Weitere Informationen finden Sie unter YES.tech.
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