Yield Engineering Systems (YES), ein führender Anbieter von Prozessanlagen für KI- und HPC-Halbleiteranwendungen, gab heute bekannt, dass eine der führenden Gießereien Asiens mehrere VertaCure G3-Aushärtungssysteme bestellt hat. Diese Systeme unterstützen fortschrittliche Verpackungsprozesse für KI- und HPC-Lösungen und ermöglichen die für diese Anwendungen entscheidende Niedertemperaturhärtung, Temperung und Entgasung.
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VertaCure XP G3
Das VertaCure G3 ist ein vollautomatisches Vakuum-Aushärtungs- und Entgasungssystem, das für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und eine präzise Steuerung der Heiz- und Kühlraten entwickelt wurde. Dies führt zu einer vollständigen Entfernung des Lösungsmittels, verbesserten Filmeigenschaften, der Beseitigung von Ausgasungen nach dem Aushärten und einer hervorragenden Partikelleistung. YES-Produkte haben sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch in der Massenfertigung durchweg eine überragende Qualität beim Aushärten, Beschichten und Tempern bewiesen.
"Die VertaCure-Produktfamilie bringt transformative Vakuumhärtungstechnologie in die Massenfertigung (HVM) von fortschrittlichen Verpackungen und hat sich zur branchenweit am häufigsten eingesetzten Lösung entwickelt", so Rezwan Lateef, President von YES. "VertaCure G3 ist unser neuestes Produkt, das außergewöhnliche mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften für Wafer-Level-, 2,5D- und 3D-Gehäuse bietet. Diese Plattform bietet ein Höchstmaß an Leistung, auf das führende Gießereien angewiesen sind, um neue Gehäusetechnologien auf den Markt zu bringen. Dieser Auftrag festigt unsere Führungsposition im Bereich der Aushärtungsanlagen."
Alex Chow, Senior Vice President Sales and Business Development und President Asia bei YES, fügte hinzu: "VertaCure G3 verfügt über ein 6-Zonen-Temperaturregelsystem mit Laminarströmung für eine hervorragende Gleichmäßigkeit und Partikelleistung, die für die Aushärtung von Polyimid, PBO und Epoxidharz erforderlich ist. Es bietet eine hervorragende thermische Gleichmäßigkeit von 1 °C bei 200 °C während der Haltezeit und der Rampenfahrt, was für die PI-Härtung von dicken Schichten unerlässlich ist. Mit mehr als 500 VertaCure-Kammern, die für fortschrittliche Verpackungen eingesetzt werden, hat YES einen Marktanteil von über 90 %."
Über YES
YES ist ein führender Anbieter differenzierter Technologien für die Material- und Grenzflächenentwicklung. Die Kunden von YES sind Marktführer und entwickeln Lösungen der nächsten Generation für eine Vielzahl von Märkten, darunter Advanced Packaging für KI und HPC, Speichersysteme und Biowissenschaften. YES ist ein führender Hersteller von hochmodernen, kostengünstigen Produktionsanlagen für die Massenfertigung von Halbleitern und fortschrittlichen Verpackungslösungen für Wafer und Glasplatten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Vakuumhärtungs-, Beschichtungs- und Glühwerkzeuge, flussmittelfreie Reflow-Werkzeuge, Durchkontaktierungen und Hohlraumätzungen sowie stromlose Abscheidungswerkzeuge für die Halbleiterindustrie. YES hat seinen Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, und ist weltweit zunehmend präsent. Bitte besuchen Sie YES.tech.
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