Die Flüssigkeitskühlplatten von Boyd sorgen weiterhin für eine Kühlleistung der nächsten Generation für die KI-Prozessoren der neuen Generation in Hyperscaler-, Colocation- und Unternehmensrechenzentren
Heute gab Boyd bekannt, fünf Millionen Flüssigkeitskühlplatten an Hyperscaler geliefert zu haben, eine unverzichtbare Technologie für Flüssigkeitskühlsysteme von Prozessoren für künstliche Intelligenz (KI). Boyd entwickelt und produziert Kühlplatten in großem Maßstab, um den hohen Anforderungen an die direkte Kühlung von KI-Rechnern und Rechenzentrumsarchitekturen gerecht zu werden. Boyds hochzuverlässige Flüssigkeitskühlplatten (Liquid Cold Plates, LCPs) basieren auf Jahrzehnten Erfahrung in der Fertigung und Entwicklung von Kühlplatten sowie auf 100 Inline-Tests der Wärme- und Durchflussleistung. Dadurch sind sie ein Garant für Haltbarkeit, Qualität und Langlebigkeit.
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Boyd has delivered 5 million liquid cold plates to hyperscalers through reliable, high volume global manufacturing. Its liquid cold plates cool modern AI processors (GPUs and CPUs). Multiple cold plates connect to manifolds with quick disconnects to create a liquid cooling loop custom designed to direct cool numerous AI processors on a board. Every Boyd AI liquid cold plate design, high volume manufacturing, and test choice has been made to maximize cooling efficiency with uncompromised quality, durability, and reliability, advancing AI data center liquid cooling technology. Boyd cold plate design is optimized to maximize cooling performance with advanced, quality construction that enables peak reliability. Boyd liquid cold plates and liquid cooling loops boost AI processor performance and installation efficiency for hyperscaler, colocation, and enterprise data center customers.
Moderne KI-Prozessoren werden durch die Flüssigkeitskühlplatten von Boyd gekühlt. Die langlebigen Flüssigkeitskühlplatten wurden entwickelt, um Wärme von Hochleistungs-Grafikprozessoren (Graphics Processing Units, GPUs) und zentralen Prozessoreinheiten (Central Processing Units, CPUs) abzuleiten. Durch ihre komplexe Innenoberfläche maximieren sie die Kühlleistung. Mehrere Kühlplatten werden über Schnellkupplungen mit Verteilerblöcken verbunden, um einen Flüssigkeitskühlkreislauf zu schaffen, der speziell für die direkte Kühlung einer Vielzahl von Prozessoren auf einer Platine entwickelt wurde. Ein Aluminium-Montagerahmen bietet eine hohe Montagefestigkeit, um die strukturelle Integrität der Platine sicherzustellen und die Wärmeübertragung von den Prozessoren zu den Kühlplatten und dem Flüssigkeitskühlkreislauf zu maximieren. Hier erfahren Sie mehr über die Kühlung von KI-Prozessoren.
"KI-Rechenzentren erfordern eine hochgradig zuverlässige, extreme Kühlleistung für Prozessoren. Das Design jeder KI-Flüssigkeitskühlplatte und jedes Flüssigkeitskühlkreislaufs, die Herstellung in großen Stückzahlen und die Testauswahl wurden im Hinblick auf eine maximale Kühleffizienz bei kompromissloser Qualität, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit konzipiert", so Shammy Khan, Chief Commercial Officer bei Boyd. "Unsere Flüssigkeitskühlplatten und Flüssigkeitskühlkreisläufe erhöhen zuverlässig die Prozessorleistung und Installationseffizienz für unsere Hyperscaler- und Colocation-Kunden sowie für Kunden, die Unternehmensrechenzentren betreiben."
Das Kühlplattendesign von Boyd wurde im Hinblick auf maximale Kühlleistung optimiert und sorgt dank seiner fortschrittlichen, hochwertigen Konstruktion für ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit. Die Strategien, die dem Design und der Fertigungstechnologie zugrunde liegen, führen zu einer Skalierbarkeit, die hohe Stückzahlen bei unvergleichlicher Qualität ermöglicht. Die Kühlplatten werden nach der präzisen CNC-Bearbeitung und hochwertigen Lötverfahren zu 100 auf ihre Dichtigkeit geprüft, um ihre Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die hausintern durchgeführten Tests beinhalten Temperaturwechsel, Leistungswechsel, Thermoschock, Verpackungstests, Versandtests und vieles mehr. Boyd setzt auf Qualitätskontrollen der hermetischen Stickstoffabdichtung, um leckagefreie Schnellkupplungen zu garantieren, die unverzichtbar für Hyperscale-Computing- und Rechenzentrumsanwendungen sind. Die Flüssigkeitskühlplatten und Flüssigkeitskreisläufe von Boyd sind bei der Auslieferung frei von Testflüssigkeitsrückständen, um eine reibungslose Inbetriebnahme im Rechenzentrum zu gewährleisten.
Boyd stellt in seinen internationalen Produktionsstätten Flüssigkeitskühlplatten und Flüssigkeitskühlkreisläufe in großem Maßstab her, die regional in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum zur Verfügung stehen. Durch die regionale Verfügbarkeit ist Boyd in der Lage, die Markteinführungszeit und die Logistikkosten für seine Kunden zu minimieren. Erfahren Sie hier mehr über die vielfältigen Flüssigkeitskühlplattentechnologien von Boyd.
Über Boyd
Boyd ist ein weltweit vertrauenswürdiger Innovator für nachhaltige Lösungen, die die Produkte unserer Kunden besser, sicherer, schneller und zuverlässiger machen. Unsere innovativen technischen Materialien und thermischen Lösungen bringen die Technologie unserer Kunden voran, um die Leistung in den modernsten Rechenzentren der Welt zu maximieren, die Zuverlässigkeit und Reichweite von Elektro- und autonomen Fahrzeugen zu verbessern, die Genauigkeit modernster persönlicher Gesundheits- und Diagnosesysteme zu erhöhen, leistungskritische Flugzeug- und Sicherheitstechnologien zu ermöglichen und Innovationen in der Elektronik und Mensch-Maschine-Schnittstelle der nächsten Generation zu beschleunigen. Im Mittelpunkt der globalen Fertigung von Boyd steht ein starkes Engagement für den Umweltschutz durch nachhaltige, skalierbare, schlanke und strategisch günstig gelegene regionale Betriebe, die Abfall reduzieren und den CO2-Fußabdruck minimieren. Wir stärken unsere Mitarbeiter, fördern ihr Potenzial und inspirieren sie, mit Integrität und Verantwortungsbewusstsein das Richtige zu tun, um den Erfolg unserer Kunden zu sichern.
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