EQS-News: Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie

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Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie

08.12.2025 / 21:00 CET/CEST
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Der ganzheitliche Ansatz der System-Technologie-Co-Optimierung (STCO) ist entscheidend für die Reduzierung der Spitzen-GPU- und HBM-Temperaturen bei KI-Workloads und verbessert gleichzeitig die Leistungsdichte zukünftiger GPU-basierter Architekturen

LEUVEN, Belgien, 8. Dezember 2025 /PRNewswire/ --

• Imec präsentiert die erste umfassende thermische Studie zur 3D-HBM-on-GPU-Integration unter Verwendung eines System-Technologie-Co-Optimierungsansatzes (STCO).
• Die Studie ermöglicht es, thermische Engpässe in einer vielversprechenden Rechnerarchitektur der nächsten Generation für KI-Anwendungen zu identifizieren und zu mindern.
• Die Spitzen-GPU-Temperaturen konnten unter realistischen KI-Trainingslasten von 140,7 °C auf 70,8 °C gesenkt werden.
• "Dies ist auch das erste Mal, dass wir die Fähigkeiten des neuen Cross-Technology Co-Optimization (XTCO)-Programms von imec bei der Entwicklung thermisch robusterer fortschrittlicher Computersysteme demonstrieren." - Julien Ryckaert, imec.
  
  
• Informationen zu imec
  Imec ist ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für moderne Halbleitertechnologien. Mit seiner hochmodernen F&E-Infrastruktur und dem Fachwissen von über 6.500 Mitarbeitern treibt imec Innovationen in den Bereichen Halbleiter- und Systemskalierung, künstliche Intelligenz, Siliziumphotonik, Konnektivität und Sensorik voran.
  
  Die fortschrittliche Forschung von Imec ermöglicht Durchbrüche in einer Vielzahl von Branchen, darunter Computer, Gesundheit, Automobil, Energie, Infotainment, Industrie, Agrar- und Lebensmittel sowie Sicherheit. Über IC-Link begleitet imec Unternehmen bei jedem Schritt der Chip-Entwicklung - vom ersten Konzept bis zur Serienfertigung - und liefert maßgeschneiderte Lösungen, die auf die anspruchsvollsten Design- und Produktionsanforderungen zugeschnitten sind.
  
  Imec arbeitet mit weltweit führenden Unternehmen entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette sowie mit Technologieunternehmen, Start-ups, Hochschulen und Forschungseinrichtungen in Flandern und weltweit zusammen. Imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und verfügt über Forschungseinrichtungen in Belgien, Europa und den USA sowie Vertretungen auf drei Kontinenten. Im Jahr 2024 verzeichnete imec einen Umsatz von 1,034 Milliarden Euro. Weitere Informationen finden Sie unter www.imec-int.com

Vollständige Pressemitteilung: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

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