Der neueste Knoten setzt neue Maßstäbe bei der Dichteskalierung und Energieeffizienz, um den anspruchsvollsten Anwendungen der Branche gerecht zu werden
TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2026 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neueste Innovation im Bereich seiner fortschrittlichsten Prozesstechnologie vorgestellt. Der neue A13-Prozess von TSMC ist eine direkte Verkleinerung des 2025 angekündigten, branchenführenden A14-Knotens und ermöglicht noch kompaktere und effizientere Designs, um der unstillbaren Kundennachfrage nach Rechenleistung für künstliche Intelligenz der nächsten Generation, Hochleistungsrechnen (HPC) und mobile Anwendungen gerecht zu werden.
Als Ausdruck des Engagements von TSMC für kontinuierliche Verbesserung bietet A13 eine Flächenersparnis von 6 gegenüber A14. Die Designregeln sind vollständig abwärtskompatibel mit A14, sodass Kunden ihre Designs schnell auf die neueste Nanosheet-Transistortechnologie von TSMC umstellen können. Darüber hinaus bietet A13 durch die gemeinsame Optimierung von Design und Technologie eine höhere Energieeffizienz und Leistungssteigerungen; die Produktion soll 2029, ein Jahr nach A14, anlaufen.
A13 war eine von vielen technologischen Innovationen, die auf dem TSMC North America Technology Symposium in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt wurden, das in den kommenden Monaten den Auftakt zu einer weltweiten Veranstaltungsreihe bildet. Unter dem Motto "Expanding AI with Leadership Silicon" sind die Technologiesymposien die größten jährlichen Kundenveranstaltungen von TSMC, auf denen das Unternehmen seine bahnbrechenden Fortschritte in der Technologieentwicklung und im Fertigungsservice präsentiert.
"Wir bei TSMC wissen, dass unsere Kunden stets auf ihre nächste Innovation blicken und sich an uns wenden, um einen zuverlässigen Strom neuer Halbleitertechnologien wie A13 zu erhalten, die sorgfältig entwickelt wurden, um genau dann für die Massenproduktion bereit zu sein, wenn ihre visionären neuen Designs dies erfordern", sagte Dr. C.C. Wei, Chairman und CEO von TSMC. "Die fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC sind in Bezug auf Integrationsdichte, Leistung und Energieeffizienz branchenführend, und wir sind stets bestrebt, diese für die zukünftigen Produkte unserer Kunden weiter zu verbessern, um als ihr zuverlässigster Technologiepartner ihren Erfolg sicherzustellen."
Zu den weiteren neuen Technologien, die auf dem North America Technology Symposium vorgestellt wurden, gehören:
Fortgeschrittene Logik
- Im Rahmen der Veranstaltung stellt TSMC zudem eine Vorabversion seiner A14-Plattformerweiterung A12vor, die mit der Super-Power-Rail-Technologie ausgestattet ist und eine rückseitige Stromversorgung für KI- und HPC-Anwendungen ermöglicht. A12 soll ebenfalls im Jahr 2029 in Produktion gehen.
- TSMC treibt die Weiterentwicklung seiner 2-nm-Plattform mit der Einführung von N2Uvoran, bei der durch die gemeinsame Optimierung von Design und Technologie Geschwindigkeitssteigerungen von 3-4 oder eine Leistungsreduzierung von 8-10 sowie eine Verbesserung der Logikdichte um das 1,02- bis 1,03-Fache gegenüber N2P erzielt werden. N2U ist eine ausgewogene Lösung für KI-, HPC- und mobile Anwendungen, die sich die Prozessreife und die hohe Ausbeute der 2-nm-Technologieplattform zunutze macht; die Produktion soll 2028 anlaufen.
TSMC 3DFabric Advanced Packaging und 3D Silicon Stacking
- Um den Anforderungen der KI nach mehr Rechenleistung und Speicherplatz in einem einzigen Gehäuse gerecht zu werden, baut TSMC seine Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technologie (CoWoS) weiter aus, um mehr Silizium zu integrieren. Das Unternehmen produziert derzeit CoWoS-Lösungen mit einer Retikelgröße von 5,5 und plant bereits noch größere Versionen. Ein CoWoS mit einer Größe von 14 Reticles der etwa 10 große Rechenchips und 20 HBM-Stacks integrieren kann, soll 2028 in Produktion gehen. Im Jahr 2029 soll eine Erweiterung auf mehr als 14 Retikel folgen. Diese neuen Angebote bieten Kunden mehr Optionen für die Skalierung von KI-Rechenleistung und ergänzen die ebenfalls für 2029 erwartete SoW-X-System-on-Wafer-Technologie von TSMC mit einer Reticle-Größe von 40.
- TSMC bietet seine TSMC-SoIC-Technologie für den 3D-Chip-Stacking zudem auf seiner fortschrittlichsten Technologieplattform an, wobei A14-yo-A14 SoICLösungen voraussichtlich ab 2029 für die Serienfertigung verfügbar sein werden. Es bietet eine 1,8-mal höhere I/O-Dichte zwischen den Chips im Vergleich zu N2-on-N2-SoIC und ermöglicht so eine höhere Bandbreite bei der Datenübertragung zwischen den gestapelten Chips.
- Die "Compact Universal Photonic Engine" (TSMC-COUPE) von TSMC steht vor einem wichtigen Meilenstein: Ab 2026 soll die Produktion einer echten Co-Packaged-Optics-Lösung auf Basis von COUPE auf Substratanlaufen. Durch die Integration der optischen COUPE-Engine direkt in das Gehäuse erzielt TSMC im Vergleich zu einer steckbaren Version auf der Leiterplatte eine doppelt so hohe Energieeffizienz und eine zehnfache Verringerung der Latenzzeit. Die Technologie kommt in einem 200-Gbit/s-Mikroringmodulator zum Einsatz, einer äußerst kompakten und energieeffizienten Lösung für den Datentransfer zwischen Racks in Rechenzentren.
Automotive und Robotics
- Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und autonome Fahrzeuge erfordern modernste Technologien sowie strenge Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards. Auch physische KI-Anwendungen, wie beispielsweise humanoide Roboter, unterliegen ähnlich hohen Anforderungen. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat TSMC N2Avorgestellt, die erste Prozesstechnologie in Automobilqualität mit Nanosheet-Transistoren. N2A bietet im Vergleich zu N3A bei gleicher Leistung einen Geschwindigkeitsgewinn von 15 bis 20 und soll die AEC-Q100-Zertifizierung im Jahr 2028 abschließen. Darüber hinaus stellt TSMC im Rahmen seines N2P-Prozessdesign-Kits (PDK) "Auto-Use"-Design-Kits zur Verfügung, die es Kunden ermöglichen, die Einsatzbedingungen im Automobilbereich bereits bei der Entwicklung zu berücksichtigen. Dadurch können Kunden bereits früher mit der Konstruktion beginnen, noch bevor der N2A-Prozess vollständig qualifiziert ist.
- Die Bemühungen von TSMC, die Produktzyklen im Automobilbereich zu verkürzen, zahlen sich für die Kunden bereits aus, da N3Aim Jahr 2026 in Produktion geht. Dank des N3-Programms "Auto Early" konnten Kunden bereits 2023 mit der Entwicklung beginnen, und heute sind mehr als 10 Produkte auf Basis der N3A-Technologie geplant, die Autos für Verbraucher intelligenter, umweltfreundlicher und sicherer machen sollen.
Spezialtechnologie
- TSMC wird 2026 als erstes Unternehmen die Hochspannungstechnologie mit seinem N16HV-Prozess, der für Display-Treiber-Anwendungen konzipiert ist, in das FinFET-Zeitalter führen. Bei Display-Treibern für Smartphones erhöht der N16HV-Prozess die Gate-Dichte um 41 und senkt den Stromverbrauch um 35 im Vergleich zum N28HV-Prozess von TSMC. Bei Displays für den Nahbereich kann der N16HV die Chipfläche um 40 verringern und den Stromverbrauch um über 20 senken, wodurch die Benutzerfreundlichkeit von Anwendungen wie Smart-Brillen verbessert wird.
Über TSMC
TSMC war ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das 1987 ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem Portfolio an Design-Enablement-Lösungen unterstützt das Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt engagiertes Unternehmen mit Betrieben in Asien, Europa und Nordamerika.
TSMC setzte im Jahr 2025 305 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigte 12.682 Produkte für 534 Kunden, wobei das Unternehmen das breiteste Spektrum an Dienstleistungen in den Bereichen fortschrittliche Technologien, Spezialtechnologien und fortschrittliche Verpackungstechnologien anbot. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.
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