Vom 7.-13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C50 Innovationen rund um recyclingfähige Verpackungen sowie der Bereiche Automatisierung und Assistenz für sichere Prozesse. Pack Peel Scan misst Öffnungskräfte von peelbaren Verpackungen im Produktionsumfeld...Den vollständigen Artikel lesen ...
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