- Eine zweite Linie soll eingerichtet und die DOE-Anlage erweitert werden -
Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd (Präsident und stellvertretender Direktor: Takeshi Nou; im Folgenden "Mitsui Kinzoku") und GEOMATEC Co., Ltd. (CEO: Kentaro Matsuzaki; im Folgenden "GEOMATEC") kooperieren, um ein Massenproduktionssystem für die Kommerzialisierung von HRDP®,1 einem Spezialträger für das Halbleiter-Packaging der nächsten Generation, aufzubauen. Mitsui Kinzoku freut sich, mitteilen zu können, dass wir beschlossen haben, in eine zweite Produktionslinie in der GEOMATEC-Anlage in Ako zu investieren, um die Produktionskapazität zu erhöhen und die DOE-Anlage zu erweitern.
Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20230514005017/de/
300mm wafer type HRDP® products (In a special case for shipping products) (Photo: Business Wire)
Das von Mitsui Kinzoku entwickelte HRDP® ist ein Spezialträger, mit dem ein ultrahochdichtes Design mit einem L/S von 2/2 µm oder weniger erreicht wird, was für das Halbleiter-Packaging der nächsten Generation erforderlich ist.
Gegenwärtig haben mehrere große Halbleiterunternehmen mit der Entwicklung ihrer Halbleitergehäuse der nächsten Generation unter Verwendung von HRDP® im großen Maßstab begonnen. Als Reaktion darauf hat Mitsui Kinzoku beschlossen, die Qualität weiter zu verbessern und die Produktionskapazität durch die Einführung einer zweiten HRDP®-Linie im GEOMATEC-Werk in Ako zu erhöhen, die im Jahr 2025 in Betrieb gehen soll. Gleichzeitig wird GEOMATEC in das Dünnschichtverfahren investieren, das in dieser zweiten Anlage zum Einsatz kommt.
Darüber hinaus werden wir durch den Ausbau der bereits in Betrieb befindlichen DOE-Anlage2 die gemeinsame Entwicklung mit großen Halbleiterunternehmen beschleunigen, die HRDP® einsetzen. Dies wird es den Kunden ermöglichen, die Zykluszeiten zu verkürzen.3
Mit der Installation der zweiten Linie und der Erweiterung der DOE-Anlage werden wir in der Lage sein, schnell auf die steigende Nachfrage nach Entwicklung zu reagieren und die Einführung von HRDP® sowie die Ausweitung seiner Verwendung in der Massenproduktion auf dem Halbleitermarkt der nächsten Generation in der Zukunft voranzutreiben. Diese Investition wird schrittweise von 2023 bis 2025 getätigt.
Unser Ziel lautet: "Wir fördern das Wohlergehen der Welt durch Entdeckergeist und vielfältige Technologien." Wir werden durch den Ausbau unseres HRDP®-Geschäfts einen Beitrag zum Halbleiterverpackungsmarkt leisten und durch unsere Geschäftsaktivitäten zur Schaffung einer nachhaltigen Gesellschaft beitragen.
Begriffserläuterungen
1. High Resolution Debondable Panel (hochauflösendes, abziehbares Panel).
2. DOE: Design of Experiments (Versuchsplanung). Eine Entwicklungseinrichtung zur Identifizierung und Lösung von Problemen im Voraus durch Überprüfung von Kundenentwürfen.
3. Die Anzahl der Prozesse und die für die Herstellung eines Halbleitergehäuses erforderliche Zeit. Wenn diese reduziert werden können, kann eine optimale Effizienz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen erreicht werden.
4. Re-Distribution Layer (Umverteilungsschicht).
Quellen
Entwicklung eines HRDPTM-Materials für die Herstellung von ultrafeinen Schaltkreisen mit Glasträger für ‚Fan Out Panel Level Packages' (Mitteilung vom 25. Januar 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1
Beginn der Massenproduktion von HRDP®, einem Spezialglasträger für die nächste Generation von Halbleiterbauelementen (Mitteilung vom 25. Januar 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
Beginn der Massenproduktion des HRDP®-Spezialträgers für die nächste Generation von Halbleiterbauelementen für den Überseemarkt (Mitteilung vom 14. Dezember 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
Video zur Veranschaulichung des Chip-Leistenprozesses mit HRDP®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA
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