Solyco entwickelt Photovoltaik-Verbindungstechnologie ohne Silber, Blei und Bismut

Mit der Technologie "TECC-Connect" können nach Angaben des Herstellers die Materialkosten für Solarmodule um bis zu zehn Prozent gesenkt werden. Dabei würden umweltschädliche Materialien komplett ersetzt. Solyco wird auf der Intersolar 2025 im Mai in München erstmals seine neue Photovoltaik-Verbindungstechnologie "TECC-Connect" vorstellen. Sie komme ohne Silber, Blei und Bismut aus und soll die industrielle Fertigung von Solarmodulen revolutionieren, heißt es vom Unternehmen. TECC steht dabei für "Thermoplastic and Electrically Conductive Coating". Dieses von Solyco in der EU, den USA und China ...

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Die USA haben fertig! 5 Aktien für den China-Boom

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