Der japanische Halbleiterhersteller Rohm hat ein neues kompaktes HSDIP20-Gehäuse mit SiC-MOSFETs der vierten Generation vorgestellt. Die SiC-Module wurden speziell für Automobilanwendungen entwickelt. Die Innovation verspricht mehr Leistung, Zuverlässigkeit und eine einfachere Systemintegration. Rohm hat die Einführung eines neuen HSDIP20 für PFC- und LLC-Wandler in Onboard-Ladegeräten für Elektrofahrzeuge angekündigt. Der HSDIP20 ist ein 4-in-1- ...Den vollständigen Artikel lesen ...
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