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Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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15:50 | Rohm bringt kompaktes SiC-Modul mit hoher Leistungsdichte auf den Markt | Der japanische Halbleiterhersteller Rohm hat ein neues kompaktes HSDIP20-Gehäuse mit SiC-MOSFETs der vierten Generation vorgestellt. Die SiC-Module wurden speziell für Automobilanwendungen entwickelt.... ► Artikel lesen | |
13:42 | Semikron Danfoss' module with ROHM's latest 2kV SiC MOSFETs integrated into SMA's large-scale solar system | ||
09:19 | Rohm: SiC-Power-Module mit hoher Leistungsdichte | ||
06:15 | ROHM entwickelt neue SiC-Leistungsmodule mit hoher Leistungsdichte | Kyoto, Japan (ots/PRNewswire) - - Kompaktes Design mit hoher Wärmeableitung setzt neuen Standard für OBC -ROHM Co., Ltd. hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Gussmodule im HSDIP20-Gehäuse für Leistungsfaktor-Korrekturschaltungen... ► Artikel lesen | |
Do | ROHM Semiconductor: ROHM Develops New High Power Density SiC Power Modules | Santa Clara, CA and Kyoto, Japan, April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ROHM Semiconductor today announced the development of new 4-in-1 and 6-in-1 SiC molded modules in the HSDIP20 package optimized... ► Artikel lesen |