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Tradegate
15.05.25 | 14:39
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Rohm bringt kompaktes SiC-Modul mit hoher Leistungsdichte auf den Markt
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| 05.05. | Rohm Semiconductor: Highlights für E-Mobility und Industrial | ||
| 30.04. | Rohm stellt neue SiC-Power-Module vor: Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung: Der japanische Hersteller ... | ||
| 30.04. | Kompakte SiC-Leistungsmodule mit hoher Wärmeableitung für Onboard-Ladegeräte: Rohm hat neue ... | ||
| 28.04. | ROHM Semiconductor: ROHM's Latest 2kV SiC MOSFETs Integrated into Semikron Danfoss' Module for SMA's Large-Scale Power Conversion System | ||
| 28.04. | Rohm bringt kompaktes SiC-Modul mit hoher Leistungsdichte auf den Markt | Der japanische Halbleiterhersteller Rohm hat ein neues kompaktes HSDIP20-Gehäuse mit SiC-MOSFETs der vierten Generation vorgestellt. Die SiC-Module wurden speziell für Automobilanwendungen entwickelt.... ► Artikel lesen |
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