San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) -
- Das neue flüssigkeitsgekühlte DLC-2 4U Front-I/O-System bietet Stromeinsparungen von bis zu 40 % im Rechenzentrum
- Das luftgekühlte 8U Front-I/O-System bietet eine höhere Flexibilität bei der Konfiguration des Systemspeichers, eine höhere Dichte und eine bessere Wartbarkeit in kalten Gängen
- Die neuen luft- oder flüssigkeitsgekühlten Front-I/O-Konfigurationen erweitern die Auswahlmöglichkeiten der Kunden und bedienen breitere AI Factory-Umgebungen
Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein IT-Komplettlösungsanbieter für KI, HPC, Cloud, Storage und 5G/Edge, gab heute die Erweiterung seines NVIDIA Blackwell-Systemportfolios mit dem neuen flüssigkeitsgekühlten 4U DLC-2 NVIDIA HGX B200 System bekannt, das für die Serienauslieferung bereit ist, sowie die Einführung eines luftgekühlten 8U Front-I/O-Systems. Die neuen Systeme von Supermicro sind auf die anspruchsvollsten großen KI-Trainings- und Cloud-Scale-Inferenz-Workloads zugeschnitten und rationalisieren die Bereitstellung, Verwaltung und Wartung von luft- oder flüssigkeitsgekühlten KI-Infrastrukturen. Sie wurden für die Unterstützung der kommenden NVIDIA HGX B300-Plattformen entwickelt und ermöglichen einen einfachen Front-I/O-Zugang, vereinfachen die Verkabelung, verbessern die thermische Effizienz und die Rechendichte und reduzieren die Betriebskosten ("Operating Expense", OPEX).
"Das DLC-2-fähige NVIDIA HGX B200-System von Supermicro steht an der Spitze unseres Portfolios, um größere Energieeinsparungen und schnellere Online-Zeiten für KI-Factory-Implementierungen zu erzielen", sagte Charles Liang, Geschäftsführer und Vorstandsvorsitzender von Supermicro. "Unsere Building Block-Architektur ermöglicht es uns, schnell Lösungen zu liefern, die genau auf die Wünsche unserer Kunden zugeschnitten sind. Das umfangreiche Portfolio von Supermicro kann nun präzise optimierte NVIDIA Blackwell Lösungen für eine Vielzahl von KI-Infrastrukturumgebungen anbieten, unabhängig davon, ob sie in einer luft- oder flüssigkeitsgekühlten Einrichtung eingesetzt werden."
Weitere Informationen finden Sie unter https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicros DLC-2 repräsentiert die nächste Generation von Lösungen zur direkten Flüssigkeitskühlung, die für die steigenden Anforderungen von KI-optimierten Rechenzentren entwickelt wurden. Diese umfassende Kühlarchitektur bietet erhebliche Betriebs- und Kostenvorteile für High-Density-Computing-Umgebungen.
- Bis zu 40 % Energieeinsparung im Rechenzentrum
- Schnellere Bereitstellung und kürzere Zeit bis zur Onlinestellung durch die Bereitstellung einer End-to-End-Flüssigkeitskühlungslösung für Rechenzentren
- Bis zu 40 % geringerer Wasserverbrauch durch Warmwasserkühlung bei einer Vorlauftemperatur von bis zu 45 °C, wodurch die Notwendigkeit von Kältemaschinen reduziert wird
- Bis zu 98 % Systemwärmeabsorption durch Flüssigkeitskühlung von CPUs, GPUs, DIMMs, PCIe-Switches, VRMs, Netzteilen und mehr
- Ermöglicht einen leisen Rechenzentrumsbetrieb mit einem Geräuschpegel von nur 50 dB
Mit den zwei neuen Front-I/O-Systemen und den sechs Rear-I/O-Systemen bietet Supermicro nun eines der umfangreichsten Portfolios an NVIDIA HGX B200-Lösungen an, die es den Kunden ermöglichen, die für sie optimale Konfiguration von CPUs, Arbeitsspeicher, Netzwerk, Storage und Kühlung zu wählen. Die neuen 4U und 8U Front-I/O NVIDIA HGX B200-Systeme basieren auf bewährten Lösungen für groß angelegte KI-Trainings- und Inferenzanwendungen, indem sie die wichtigsten Probleme bei der Implementierung angehen, einschließlich Netzwerk, Verkabelung und Wärmeentwicklung.
"Eine fortschrittliche Infrastruktur beschleunigt die industrielle KI-Revolution für jede Branche", sagte Kaustubh Sanghani, Vizepräsident des GPU-Produktmanagements bei NVIDIA. "Basierend auf der neuesten NVIDIA Blackwell-Architektur rüsten Supermicros neue Front-I/O-B200-Systeme Unternehmen für den Einsatz und die Skalierung von KI in noch nie dagewesener Geschwindigkeit aus und sorgen so für bahnbrechende Innovationen, Effizienz und operative Exzellenz."
Moderne KI-Rechenzentren erfordern eine hohe Skalierbarkeit, die umfangreiche Knoten-zu-Knoten-Verbindungen voraussetzt. Die 8 hochleistungsfähigen 400G NVIDIA ConnectX®-7 NICs und 2 NVIDIA Bluefield®-3 DPUs des Systems wurden an die Vorderseite des Systems verlegt, um die Konfiguration von Netzwerkkabeln, Speicherlaufwerkseinschüben und Verwaltung vom Kühlgang aus zu ermöglichen. Die NVIDIA Quantum-2 InfiniBand- und die Spectrum-X Ethernet-Plattform werden vollständig unterstützt, um die leistungsfähigste Compute Fabric zu gewährleisten.
Zusätzlich zu den Verbesserungen der Systemarchitektur hat Supermicro die Komponenten feinabgestimmt, um die Effizienz, Leistung und Kosteneinsparungen für KI-Arbeitslasten im Rechenzentrum zu maximieren. Die erweiterte Speichererweiterung mit 32 DIMM-Steckplätzen bietet mehr Flexibilität bei der Konfiguration des Systemspeichers und ermöglicht die Implementierung von Speicher mit großer Kapazität. Der große Systemspeicher ergänzt den HBM3e-GPU-Speicher der NVIDIA HGX B200, indem er CPU-GPU-Engpässe beseitigt, die Verarbeitung großer Workloads optimiert, die Multijob-Effizienz in virtualisierten Umgebungen verbessert und die Datenvorverarbeitung beschleunigt.
Alle flüssigkeitsgekühlten 4U-Systeme und luftgekühlten 8U- oder 10U-Systeme von Supermicro sind für die NVIDIA HGX B200 8-GPU optimiert, wobei jede GPU über NVLink® der 5. Generation mit 1,8 TB/s verbunden ist und insgesamt 1,4 TB HBM3e GPU-Speicher pro System zur Verfügung steht. Die Blackwell-Plattform von NVIDIA bietet eine bis zu 15-mal schnellere Echtzeit-Inferenzleistung und ein bis zu dreimal schnelleres Training für LLMs im Vergleich zur Hopper-Generation von Grafikprozessoren. Die neuen Front-I/O-Systeme mit Dual-Sockel-CPUs, die bis zu 350 W Intel® Xeon® 6 Prozessoren der 6700er Serie unterstützen, bieten hohe Leistung und Effizienz für eine breite Palette von KI-Workloads.
Das neu eingeführte flüssigkeitsgekühlte 4U-Front-I/O-System verfügt über von vorne zugängliche NICs, DPUs, Storage- und Managementkomponenten. Es verwendet Dual-Socket Intel® Xeon® Prozessoren der 6700er Serie mit P-Kernen bis zu 350 W und eine NVIDIA HGX B200 8-GPU Konfiguration (180 GB HBM3e pro GPU). Das System unterstützt 32 DIMMs mit einer Kapazität von bis zu 8 TB bei 5200MT/s oder bis zu 4 TB bei 6400MT/s DDR5 RDIMM, sowie 8 Hot-Swap E1.S NVMe Speicherlaufwerkseinschübe und 2 M.2 NVMe Boot-Laufwerke. Die Netzwerkkonnektivität umfasst 8 Single-Port NVIDIA ConnectX®-7 NICs oder NVIDIA BlueField®-3 SuperNICs und zwei Dual-Port NVIDIA BlueField®-3 DPUs.
Supermicro hat dieses flüssigkeitsgekühlte System als Baustein für dicht besiedelte KI-Fabriken entwickelt, die Clustergrößen von über Tausenden von Knoten erreichen können und im Vergleich zur Luftkühlung bis zu 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum ermöglichen.
Das luftgekühlte 8U-Front-I/O-System verfügt über dieselbe von vorne zugängliche Architektur und Kernspezifikationen und bietet gleichzeitig eine schlanke Lösung für KI-Fabriken ohne Flüssigkühlungsinfrastruktur. Es verfügt über einen kompakten 8U-Formfaktor (im Vergleich zum 10U-System von Supermicro) mit einem CPU-Tray mit geringerer Höhe, während das GPU-Tray mit voller 6U-Höhe beibehalten wird, um die Leistung der Luftkühlung zu maximieren.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen und Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung und Produktion dar und ermöglicht unseren globalen Kunden, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt sowie hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit und Effizienz genutzt sowie optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Familie von Systemen auswählen. Diese bestehen aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- und Datenspeichern, GPUs sowie Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
Pressekontakt:
Greg Kaufman,
Super Micro Computer,
Inc.,
PR@supermicro.com
Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell
Originalmeldung: https://www.presseportal.de/pm/63529/6094792
- Das neue flüssigkeitsgekühlte DLC-2 4U Front-I/O-System bietet Stromeinsparungen von bis zu 40 % im Rechenzentrum
- Das luftgekühlte 8U Front-I/O-System bietet eine höhere Flexibilität bei der Konfiguration des Systemspeichers, eine höhere Dichte und eine bessere Wartbarkeit in kalten Gängen
- Die neuen luft- oder flüssigkeitsgekühlten Front-I/O-Konfigurationen erweitern die Auswahlmöglichkeiten der Kunden und bedienen breitere AI Factory-Umgebungen
Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein IT-Komplettlösungsanbieter für KI, HPC, Cloud, Storage und 5G/Edge, gab heute die Erweiterung seines NVIDIA Blackwell-Systemportfolios mit dem neuen flüssigkeitsgekühlten 4U DLC-2 NVIDIA HGX B200 System bekannt, das für die Serienauslieferung bereit ist, sowie die Einführung eines luftgekühlten 8U Front-I/O-Systems. Die neuen Systeme von Supermicro sind auf die anspruchsvollsten großen KI-Trainings- und Cloud-Scale-Inferenz-Workloads zugeschnitten und rationalisieren die Bereitstellung, Verwaltung und Wartung von luft- oder flüssigkeitsgekühlten KI-Infrastrukturen. Sie wurden für die Unterstützung der kommenden NVIDIA HGX B300-Plattformen entwickelt und ermöglichen einen einfachen Front-I/O-Zugang, vereinfachen die Verkabelung, verbessern die thermische Effizienz und die Rechendichte und reduzieren die Betriebskosten ("Operating Expense", OPEX).
"Das DLC-2-fähige NVIDIA HGX B200-System von Supermicro steht an der Spitze unseres Portfolios, um größere Energieeinsparungen und schnellere Online-Zeiten für KI-Factory-Implementierungen zu erzielen", sagte Charles Liang, Geschäftsführer und Vorstandsvorsitzender von Supermicro. "Unsere Building Block-Architektur ermöglicht es uns, schnell Lösungen zu liefern, die genau auf die Wünsche unserer Kunden zugeschnitten sind. Das umfangreiche Portfolio von Supermicro kann nun präzise optimierte NVIDIA Blackwell Lösungen für eine Vielzahl von KI-Infrastrukturumgebungen anbieten, unabhängig davon, ob sie in einer luft- oder flüssigkeitsgekühlten Einrichtung eingesetzt werden."
Weitere Informationen finden Sie unter https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicros DLC-2 repräsentiert die nächste Generation von Lösungen zur direkten Flüssigkeitskühlung, die für die steigenden Anforderungen von KI-optimierten Rechenzentren entwickelt wurden. Diese umfassende Kühlarchitektur bietet erhebliche Betriebs- und Kostenvorteile für High-Density-Computing-Umgebungen.
- Bis zu 40 % Energieeinsparung im Rechenzentrum
- Schnellere Bereitstellung und kürzere Zeit bis zur Onlinestellung durch die Bereitstellung einer End-to-End-Flüssigkeitskühlungslösung für Rechenzentren
- Bis zu 40 % geringerer Wasserverbrauch durch Warmwasserkühlung bei einer Vorlauftemperatur von bis zu 45 °C, wodurch die Notwendigkeit von Kältemaschinen reduziert wird
- Bis zu 98 % Systemwärmeabsorption durch Flüssigkeitskühlung von CPUs, GPUs, DIMMs, PCIe-Switches, VRMs, Netzteilen und mehr
- Ermöglicht einen leisen Rechenzentrumsbetrieb mit einem Geräuschpegel von nur 50 dB
Mit den zwei neuen Front-I/O-Systemen und den sechs Rear-I/O-Systemen bietet Supermicro nun eines der umfangreichsten Portfolios an NVIDIA HGX B200-Lösungen an, die es den Kunden ermöglichen, die für sie optimale Konfiguration von CPUs, Arbeitsspeicher, Netzwerk, Storage und Kühlung zu wählen. Die neuen 4U und 8U Front-I/O NVIDIA HGX B200-Systeme basieren auf bewährten Lösungen für groß angelegte KI-Trainings- und Inferenzanwendungen, indem sie die wichtigsten Probleme bei der Implementierung angehen, einschließlich Netzwerk, Verkabelung und Wärmeentwicklung.
"Eine fortschrittliche Infrastruktur beschleunigt die industrielle KI-Revolution für jede Branche", sagte Kaustubh Sanghani, Vizepräsident des GPU-Produktmanagements bei NVIDIA. "Basierend auf der neuesten NVIDIA Blackwell-Architektur rüsten Supermicros neue Front-I/O-B200-Systeme Unternehmen für den Einsatz und die Skalierung von KI in noch nie dagewesener Geschwindigkeit aus und sorgen so für bahnbrechende Innovationen, Effizienz und operative Exzellenz."
Moderne KI-Rechenzentren erfordern eine hohe Skalierbarkeit, die umfangreiche Knoten-zu-Knoten-Verbindungen voraussetzt. Die 8 hochleistungsfähigen 400G NVIDIA ConnectX®-7 NICs und 2 NVIDIA Bluefield®-3 DPUs des Systems wurden an die Vorderseite des Systems verlegt, um die Konfiguration von Netzwerkkabeln, Speicherlaufwerkseinschüben und Verwaltung vom Kühlgang aus zu ermöglichen. Die NVIDIA Quantum-2 InfiniBand- und die Spectrum-X Ethernet-Plattform werden vollständig unterstützt, um die leistungsfähigste Compute Fabric zu gewährleisten.
Zusätzlich zu den Verbesserungen der Systemarchitektur hat Supermicro die Komponenten feinabgestimmt, um die Effizienz, Leistung und Kosteneinsparungen für KI-Arbeitslasten im Rechenzentrum zu maximieren. Die erweiterte Speichererweiterung mit 32 DIMM-Steckplätzen bietet mehr Flexibilität bei der Konfiguration des Systemspeichers und ermöglicht die Implementierung von Speicher mit großer Kapazität. Der große Systemspeicher ergänzt den HBM3e-GPU-Speicher der NVIDIA HGX B200, indem er CPU-GPU-Engpässe beseitigt, die Verarbeitung großer Workloads optimiert, die Multijob-Effizienz in virtualisierten Umgebungen verbessert und die Datenvorverarbeitung beschleunigt.
Alle flüssigkeitsgekühlten 4U-Systeme und luftgekühlten 8U- oder 10U-Systeme von Supermicro sind für die NVIDIA HGX B200 8-GPU optimiert, wobei jede GPU über NVLink® der 5. Generation mit 1,8 TB/s verbunden ist und insgesamt 1,4 TB HBM3e GPU-Speicher pro System zur Verfügung steht. Die Blackwell-Plattform von NVIDIA bietet eine bis zu 15-mal schnellere Echtzeit-Inferenzleistung und ein bis zu dreimal schnelleres Training für LLMs im Vergleich zur Hopper-Generation von Grafikprozessoren. Die neuen Front-I/O-Systeme mit Dual-Sockel-CPUs, die bis zu 350 W Intel® Xeon® 6 Prozessoren der 6700er Serie unterstützen, bieten hohe Leistung und Effizienz für eine breite Palette von KI-Workloads.
Das neu eingeführte flüssigkeitsgekühlte 4U-Front-I/O-System verfügt über von vorne zugängliche NICs, DPUs, Storage- und Managementkomponenten. Es verwendet Dual-Socket Intel® Xeon® Prozessoren der 6700er Serie mit P-Kernen bis zu 350 W und eine NVIDIA HGX B200 8-GPU Konfiguration (180 GB HBM3e pro GPU). Das System unterstützt 32 DIMMs mit einer Kapazität von bis zu 8 TB bei 5200MT/s oder bis zu 4 TB bei 6400MT/s DDR5 RDIMM, sowie 8 Hot-Swap E1.S NVMe Speicherlaufwerkseinschübe und 2 M.2 NVMe Boot-Laufwerke. Die Netzwerkkonnektivität umfasst 8 Single-Port NVIDIA ConnectX®-7 NICs oder NVIDIA BlueField®-3 SuperNICs und zwei Dual-Port NVIDIA BlueField®-3 DPUs.
Supermicro hat dieses flüssigkeitsgekühlte System als Baustein für dicht besiedelte KI-Fabriken entwickelt, die Clustergrößen von über Tausenden von Knoten erreichen können und im Vergleich zur Luftkühlung bis zu 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum ermöglichen.
Das luftgekühlte 8U-Front-I/O-System verfügt über dieselbe von vorne zugängliche Architektur und Kernspezifikationen und bietet gleichzeitig eine schlanke Lösung für KI-Fabriken ohne Flüssigkühlungsinfrastruktur. Es verfügt über einen kompakten 8U-Formfaktor (im Vergleich zum 10U-System von Supermicro) mit einem CPU-Tray mit geringerer Höhe, während das GPU-Tray mit voller 6U-Höhe beibehalten wird, um die Leistung der Luftkühlung zu maximieren.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen und Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung und Produktion dar und ermöglicht unseren globalen Kunden, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt sowie hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit und Effizienz genutzt sowie optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Familie von Systemen auswählen. Diese bestehen aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- und Datenspeichern, GPUs sowie Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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