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Apple spricht erstmals mit indischen Chipfirmen über Montage und Verpackung von iPhone-Komponenten. Der Schritt ist wirtschaftlich und geopolitisch brisant.Apple führt erste Gespräche mit indischen Chipherstellern über die Montage und Verpackung von iPhone-Komponenten. Das berichtet die Economic Times unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen. Für Apple wäre es ein Novum, bestimmte Chips erstmals in Indien zusammenzusetzen und zu verpacken. Noch ist offen, um welche Bauteile es konkret geht. Laut dem Bericht dürften vor allem Display-Chips infrage kommen. Die Gespräche befinden sich demnach in einem frühen Stadium. Gespräche mit CG Semi in Gujarat Apple habe unter anderem …Den vollständigen Artikel lesen© 2025 wallstreetONLINE
