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WKN: A0RLUF | ISIN: US7753761060 | Ticker-Symbol: ROM0
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12.05.25 | 08:06
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Branche
Halbleiter
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05.05.Rohm Semiconductor: Highlights für E-Mobility und Industrial1
30.04.Rohm stellt neue SiC-Power-Module vor: Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung: Der japanische Hersteller ...3
30.04.Kompakte SiC-Leistungsmodule mit hoher Wärmeableitung für Onboard-Ladegeräte: Rohm hat neue ...1
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28.04.ROHM Semiconductor: ROHM's Latest 2kV SiC MOSFETs Integrated into Semikron Danfoss' Module for SMA's Large-Scale Power Conversion System1
28.04.Rohm bringt kompaktes SiC-Modul mit hoher Leistungsdichte auf den Markt261Der japanische Halbleiterhersteller Rohm hat ein neues kompaktes HSDIP20-Gehäuse mit SiC-MOSFETs der vierten Generation vorgestellt. Die SiC-Module wurden speziell für Automobilanwendungen entwickelt....
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28.04.Semikron Danfoss' module with ROHM's latest 2kV SiC MOSFETs integrated into SMA's large-scale solar system38
28.04.Rohm: SiC-Power-Module mit hoher Leistungsdichte7
28.04.ROHM entwickelt neue SiC-Leistungsmodule mit hoher Leistungsdichte229Kyoto, Japan (ots/PRNewswire) - - Kompaktes Design mit hoher Wärmeableitung setzt neuen Standard für OBC -ROHM Co., Ltd. hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Gussmodule im HSDIP20-Gehäuse für Leistungsfaktor-Korrekturschaltungen...
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24.04.ROHM Semiconductor: ROHM Develops New High Power Density SiC Power Modules140Santa Clara, CA and Kyoto, Japan, April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ROHM Semiconductor today announced the development of new 4-in-1 and 6-in-1 SiC molded modules in the HSDIP20 package optimized...
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24.04.ROHM adds high-power-density 4-in-1 and 6-in-1 SiC power modules in HSDIP20 package2
17.04.ROHM Semiconductor: ROHM at PCIM Europe 2025: Powerful Highlights for E-Mobility and Industrial Applications1
17.04.ROHM highlighting e-mobility and industrial applications at PCIM 20251
10.04.ROHM Semiconductor: ROHM Develops Class-Leading* Low ON-Resistance, High-Power MOSFETs for High-Performance Enterprise and AI Servers1
05.04.Mazda und Rohm arbeiten an Halbleitern der nächsten Generation907Der japanische Halbleiter-Hersteller Rohm und der Autokonzern Mazda wollen gemeinsam Autokomponenten unter Verwendung von Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleitern entwickeln. Diese stellen in den Augen...
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03.04.Mazda und Rohm arbeiten an GaN-Leistungshalbleitern: Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten ...5
31.03.Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Halbleiterkomponenten13
28.03.Mazda, Rohm develop automotive GaN chips3
28.03.Mazda and ROHM jointly developing automotive components using GaN20
28.03.Auf Basis von GaN-Leistungshalbleitern: Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten5
26.03.ROHM Semiconductor: ROHM Develops a New Compact Thermal Printhead for A4-Sized Mobile Printers1
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