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WKN: A0RLUF | ISIN: US7753761060 | Ticker-Symbol: ROM0
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06.06.25 | 08:05
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Branche
Halbleiter
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MiROHM Semiconductor: ROHM Develops Breakthrough AI-Equipped MCU3
23.05.ROHM adds compact top-view types to surface-mount near-infrared LED portfolio7
22.05.ROHM Semiconductor: ROHM Develops Compact Surface-Mount Near-Infrared LEDs Featuring Industry-Leading Radiant Intensity2
05.05.Rohm Semiconductor: Highlights für E-Mobility und Industrial13
30.04.Rohm stellt neue SiC-Power-Module vor: Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung: Der japanische Hersteller ...6
30.04.Kompakte SiC-Leistungsmodule mit hoher Wärmeableitung für Onboard-Ladegeräte: Rohm hat neue ...2
28.04.ROHM Semiconductor: ROHM's Latest 2kV SiC MOSFETs Integrated into Semikron Danfoss' Module for SMA's Large-Scale Power Conversion System1
28.04.Rohm bringt kompaktes SiC-Modul mit hoher Leistungsdichte auf den Markt338Der japanische Halbleiterhersteller Rohm hat ein neues kompaktes HSDIP20-Gehäuse mit SiC-MOSFETs der vierten Generation vorgestellt. Die SiC-Module wurden speziell für Automobilanwendungen entwickelt....
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28.04.Semikron Danfoss' module with ROHM's latest 2kV SiC MOSFETs integrated into SMA's large-scale solar system38
28.04.Rohm: SiC-Power-Module mit hoher Leistungsdichte7
28.04.ROHM entwickelt neue SiC-Leistungsmodule mit hoher Leistungsdichte316Kyoto, Japan (ots/PRNewswire) - - Kompaktes Design mit hoher Wärmeableitung setzt neuen Standard für OBC -ROHM Co., Ltd. hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Gussmodule im HSDIP20-Gehäuse für Leistungsfaktor-Korrekturschaltungen...
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24.04.ROHM Semiconductor: ROHM Develops New High Power Density SiC Power Modules188Santa Clara, CA and Kyoto, Japan, April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ROHM Semiconductor today announced the development of new 4-in-1 and 6-in-1 SiC molded modules in the HSDIP20 package optimized...
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24.04.ROHM adds high-power-density 4-in-1 and 6-in-1 SiC power modules in HSDIP20 package2
17.04.ROHM Semiconductor: ROHM at PCIM Europe 2025: Powerful Highlights for E-Mobility and Industrial Applications1
17.04.ROHM highlighting e-mobility and industrial applications at PCIM 20251
10.04.ROHM Semiconductor: ROHM Develops Class-Leading* Low ON-Resistance, High-Power MOSFETs for High-Performance Enterprise and AI Servers1
05.04.Mazda und Rohm arbeiten an Halbleitern der nächsten Generation957Der japanische Halbleiter-Hersteller Rohm und der Autokonzern Mazda wollen gemeinsam Autokomponenten unter Verwendung von Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleitern entwickeln. Diese stellen in den Augen...
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03.04.Mazda und Rohm arbeiten an GaN-Leistungshalbleitern: Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten ...5
31.03.Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Halbleiterkomponenten13
28.03.Mazda, Rohm develop automotive GaN chips3
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